Centura 5200平台是AMAT自动化多腔体设备平台，可以安装6个腔体，刻蚀腔体有DPS Poly、DPS Metal、eMax、Super-E、MxP、MxP+等，可用于氧化硅、氮化硅、多晶硅、硅及金属材料的刻蚀。CVD腔体有DxZ、CxZ、TxZ、WxZ等可用于氧化硅、氮化硅等介质材料及金属TiN、W的化学气相沉积。Centura 5200平台空间利用率高、传送平台稳定，可选配VHP传送手臂提升设备利用率，适用于大规模中高端产线使用。同时，设备配备强大的射频系统及气路系统，可实现多种工艺的兼容开发。可根据不同的工艺要求选择适用的配置，人机界面操作简单，设备市场保有量大，备件渠道完善。